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                本諾專注于成為出色競爭力的電子粘合劑品牌

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                本諾專注于成為出色競爭力的電子粘合劑品牌

                Bonotec Electronic Materials

                本諾電子材料

                本諾是專業提供電子級粘合劑產品和解決方案的生產商,產品廣泛應用于電子組裝和半導體封裝領域。從2009年開始本諾公司研發的ExBond芯片粘貼膠和電子組裝膠已經廣泛的應用于電子封裝市場...

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                現在和未來,科技持續改變世界的明天

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